CS800T用于網絡芯片的SLT三溫測試的量產設備，單側具有4site，pitch為452mm，工位高低錯開，兼容最大測試板尺寸為570*580mm，工位更多，測試效率更高；配合浮動頭采用雙缸結構，可測試裸die產品。
CS100T是我司研發的新一代三溫測試分選機采用SLT架構，兼容最大測試板尺寸為550*550mm，整個測試區處于溫箱當中，利用三溫ATC技術對芯片進行測試篩選；三溫測試分選機搭載三溫和ATC功能，用于實驗室樣品電路的測試篩選。
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項目 |
CS100T |
CS800T_V2.0 |
CS800T_V3.0 |
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適用的IC封裝尺寸 |
QFN/QFP/LGA/BGA |
QFN/QFP/LGA/BGA |
QFN/QFP/LGA/BGA |
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測試工位 |
單工位 |
8site（Pitch 452mm) |
8site（Pitch 452mm) |
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UPH |
UPH≥200（空跑，9*21Tray，單工位，test time=3s） |
UPH≥1200（空跑，9*21Tray，8工位串測，test time=0s） |
UPH≥1200（空跑，9*21Tray，8工位串測，test time=0s） |
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測壓力 |
外缸Max 140KG |
Max. 200KG； |
外缸Max 200KG 內缸Max100KG |
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LB尺寸 |
550*550mm |
570*580mm （X方向上的偏置范圍為25-90mm；Y方向上的偏置0-20mm，包含外掛器件的尺寸） |
570*580mm （X方向上的偏置范圍為25-90mm；Y方向上的偏置0-20mm，包含外掛器件的尺寸） |
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三溫測試 |
壓頭：-55～150±2℃； 高溫盤：25~130±3℃； |
壓頭：-55～150±2℃； 高溫盤/預冷盤：-55~130±3℃； |
壓頭：-55～150±2℃； 高溫盤/預冷盤：-55~130±3℃； |
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ATC能力 |
-55℃≤250W，-40℃≤350W，25℃≤1300W，85℃≤1550W，105℃≤1550W，125℃≤1550W； |
-55℃ ≤ 50 W，25℃ ≤ 180 W，100℃ ≤ 300 W； |
-55℃≤250W，-40℃≤350W，25℃≤1300W，85℃≤1550W，105℃≤1550W，125℃≤1550W； |
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通訊接口 |
RS232, GPIB |
TTL, RS232, GPIB |
TTL, RS232, GPIB |
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