項目

CM6010系列

IC封裝類別

TFT半品

測試工位

1Site

定位方式

產品放入治具中位置，視覺系統配合4軸精密滑臺，完成產品和針卡的精確對位連接

良率監控

1. 當壓力超出設定值，測試停止

2.下壓力實時顯示，下壓力可調試

3.可設置最低良率、連續不良、site之間良率差異報警

測試良率

≥98%

假手指下壓力

壓力范圍：0.7-5N,精度±0.1N

假手指更換

拆裝和調試方便，調試時間＜10min

相對與產品平度可調且平行度小于≤0.05 mm

測試工位界面管理系統

控制軟件、千兆交換機和一臺主機組合而成，形成監控窗口雙擊后進入界面操作

人機界面權限控制

MMI 軟件有3個不同等級權限控制，機臺自動RUN時，可以自動退至最低權限

檔案管理

檔案根據料盤規格任意設定、保存和調用，可以將料盤設置、分類設置等相關設置打包存儲。可設置最低良率、連續不良報警。

動力

電源：AC220V,50/60HZ 電流:10A以內；

壓縮空氣：4-6kg/平方厘米, 機臺配4-6M外接電線

設備運行分貝

設備運行分貝符合國家標準設備關門1M位置測試小于80分貝